的技术、价格等方面进行交流和分享。目前RGB显示市场上有不同的技术方案，雷曼光电技术总监屠孟龙表示，雷曼的Micro显示屏采用的是自主研发的新一代COB技术。COB（chip－on－board）是一种在基板上对多芯片封装的技术。

　　据其介绍，新一代COB小间距显示技术很好地解决了SMD分立器件LED小间距显示技术的痛点，是融合了LED封装与LED显示的创新技术，这种多LED芯片集成封装技术，与SMD封装工艺最大的不同是省去了支架，同时也节省了显示制作过程中灯珠过回流焊的工艺。基于COB技术的高清显示产品具有高密度、高防护、高信赖性、高适应性、高画质与使用成本低的技术优势。相较于SMD小间距产品失效率大大降低，延长了产品使用寿命、降低了使用成本。

　　关于雷曼COB封装在基板、芯片使用及转移方面采取的技术方案，屠孟龙则表示，雷曼COB封装目前阶段采用的是PCB基板。PCB基板的品质，是对高密度COB封装的关键影响因素之一，进入COB封装工序的PCB必须接近零缺陷。芯片采用的是正装或倒装的100－200μm的LED芯片，并采用“单颗”“多颗”芯片转移技术，因为可以在技术成熟度、效率、良率、成本等各方面取得最佳平衡，是现阶段成本最优的COB技术路线，同时技术难度也是最大的，雷曼基于该方案的显示产品已经实现批量出货。其他关于芯片巨量转移技术雷曼正在研究，随着点间距持续下行，巨量转移技术成熟后能够有效提高生产效率。目前，雷曼COB技术产品生产良率已经达到95％。

　　另外，屠孟龙称，国际上采用COB技术方案的Micro LED显示屏厂商包括三星和索尼，国内也有一两家公司在生产COB显示产品，但产品的技术与特点跟雷曼的产品不一样。现阶段，成本是限制Micro LED等新型显示技术大规模商用化的关键因素之一，提到Micro LED显示屏的价格，雷曼副总裁、董事会秘书罗竝表示，目前雷曼MicroLED产品价格比市面主流SMD产品高10％—20％左右，但是综合的产品性能比SMD高，使用维护成本也较低。随着产品规模和良率提升后产品价格会随之下降，未来有望比SMD价格还低。

　　对于LED小间距显示市场前景，罗竝表示，基于COB技术的小间距LED显示屏技术是新一代高清LED显示技术，融合了LED封装与LED显示的创新技术，具有非常明显的技术优势。随着“微显示”时代的到来，Micro LED显示技术正逐渐占领高清微显示的制高点。当前，8K在技术层面已具备落地能力，5G网络全面应用的时代亦即将到来。5G为8K视频实时传输提供了高速通路，8K为5G超高速带宽提供了巨量数据流量，基于COB技术的Micro LED微显示作为8K超大屏幕显示可以说是正当其时。这两年小间距LED显示的发展速度不断提升，未来COB显示技术将成为LED小间距高清显示的主流，并快速渗透至商业显示和民用显示，市场空间可观。