全倒装COB(Chip On Board)超细小间距LED显示屏,正在工艺时间上的更始,相较◁ 于古板的SM△D(Surface Mo unt Dev◁ice)小★间距…LED=显示屏,暴露出了众方面的明显上风b体育LCD大屏幕拼接处理显。
最先,全倒…装时 间极○大地擢△ …=升了LED …◁▽芯 …片的散 热本能。通过将芯片直接焊接正在基板上,节减了热阻,使得 热量 不 妨 更火速地○传▽ 导至基 板□并■分散出去
其次,全倒◁装 COB时 间 明显○升 高了 ■显■ 示屏的防护等 第。因为芯□ 片…○被△封装 正在○透后的★硅胶或树脂中,造成了踏实的爱惜层
再者L CD大屏幕 拼接治理显,全倒…装○C=O B显示屏正在 视觉成 绩上也达成了 质的奔□ 腾。因为芯 片▽□与基板之间的 ○间 隙简直为零,加之高密度的像素分列Bsports必一体育bsports必一体育LCD大屏幕拼接处理显画面分割器COB小间距LED显示屏,使得 画■面 ○尤其细○腻<○ strong>COB小间距LED 显 示屏,比照度、亮度▽及 ★颜色饱和度 ▽ 均取得明显擢升,达成了近乎无缝的显示成绩,为观众带来○了…■尤 其★震 □动的 视觉体验。 综上所述,全倒装CO B超细小间○ 距LE D显○示■…屏以其突出的散热◁本能
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