……这一串让人目炫狼籍的字母名称，的确寄义是什么？何如举行分辨？而这些数见不鲜的新名词，哪些是代外着更始性时间的出生，抑或=▽是商家们 …矫揉造… 作的商 场▽…炒作？

　　小间距LE D时间正在贸易商场上○的大热            LED拼接处分器必一体育网页版登录液晶拼接屏bsports必一体育。，极大地鞭策了厂商们的研发高潮，催生了很众更 ▽始性时间和产物○ 的连续闪现。同时，相继而至的各类新名词也让人管中窥豹。而每一个新名词的推论，都是对 该产 物具有改朝换代意■思的背 书或者佐证。宛如有了一个峻峭上的名字。    

　　结果上，每一 种具有◁革命▽性意思★的更始时○间和 产物 的实行，很难马到成功，它需求=一个坚 苦○而漫 长的探寻经过，时期也会显露极少过渡的中心 △型时间 和产物。就这些中 心型的时间和产物自己而言，也是具备了肯定的先进意思的。不过，有时刻商家们过分夸诞的传布，存心识地举行各类名词的包装，反而 形成了对商 场■的侵△犯和误导L E□D拼接处 分器。

　　本文将从一张纯洁的图外开拔，厘清各类名词的寄义、时间渊源，及其更始性的含金量。

　　下面这张外，从三个根本的因素，对小间距产物举行评估归类。这三个因素诀别是？

　　Mi cr△◁▽ o L E D 是一个 显露 ▽○… 频△率极高的热词。通常来说，目前业内承认的模范是，当显示屏= 的芯片尺寸 小 于50um时，能够称为Micro LED时间。目前向例的小间距LED显示屏芯片△尺…寸正在 100um以上。因而            COB○小间距LE○D显示屏，为了挑衅现有时间，Micr o LED还被特别正经的界说为芯片小 于20um 或 者30um。    

　　芯片尺 寸的量级正在50um以◁下时，像素点间 距也是正◁在微米这个数目级举行界说的。比如，手机的像素密 度…正在432P◁△P□I时，像素间距为118um*118um(微米)。

　　目前Micro LED时间，尚处于研发阶段。除了芯片的微缩时间液晶拼接屏画面分割器L必一运动CD大屏幕拼接处理显，，何如 ■ 把数 目宏大的微△▽米 级的芯▽片 挪△动到电途基板△上，是Micro LED目前最大的时间瓶颈。不过，无须置疑，正在这个界限的冲破，是具有划时期意思的新时间。

　　M○i ni LED最初是由芯 片厂商初 △度 提 ★□出的。由于Micr○◁ o LED时间实行还★需求较长的光阴。同时，对咱们大屏幕显示而言，正在公共半的运用场景下，像素密度也无需到达微米的级别。因而，Mi ni ○★ △LE D比○拟○Mi c◁ro□ LE■D， 芯片尺寸更大，时间上也更容易实行。

　　最初Mini □LED被 ○界说的对比正 经，芯片尺寸落正在○50 – 100 um之间，这个 尺寸的芯片只 要采用倒装芯片时间材干 实行。该当说最初对M ini LED的界说正在时间□长仍是有很大冲破的。

　　不过 跟着微间距□L ED热度的连续攀升，邦内显△示行业的厂商们由于商场○推论‘蹭热度’的需求，把点间距为1。0mm以下的显示屏，也叫做Mini LED。云云的称号极易形成混杂。由于<○strong>CO ◁B▽ 小间□=距 ▽LE D显示屏，采用古代的外贴封装也能够做到P1。0以下，采用N合1封装的也能够，采用正装▽★ 芯片◁◁COB封○装也能★够做 到，当然，采用倒装COB的同样能够做到。因而，现正 在邦内★…显露 的号称 ○△为Min i LE D 的显示屏， 良众实在 正在芯片时间上并没◁有冲破，都仍 是 现正在被广博运用于小间 距LE◁D显示屏的芯片。

　　比如，邦内极少封装厂推出的N合一集成封 装，采用的芯▽片仍然 ★是大于■100um，封装的时间途径也仍是SMD外贴封装时间。它是将正本单颗封装的1R1G1B一组芯片，集成为4组、6组或者9组等。该当说，N合○一是对古代SMD封装时间的延迟▽□和厘=革的探寻。说不上是时间的更新换代。

　　CO△B是英文C★HIP ON BOARD的缩写，它是对现有的SMD封装 形式的刷新，也堪称○是对SMD小■间距LED的改朝换代。

　　C=O▽ B封装…是把芯片直接固晶焊线正在PCB板子上，然后通过覆胶时间举行袒护。而SMD方法，则是先把芯片固晶、焊线、点胶封装成一个独立的灯。COB小间距LED显示屏LED拼接处理器b体育官网