COB(Chip-on-board)，即电道板上封装RGB芯片，它是基于固晶□的平面身手加正确的点胶身手而研制出来的一种全 彩=LED新工艺奥…蕾达COB专利产物工○艺流程，将PCB板先贴片IC，然后正在基底皮相固定安插晶片，随后用丝焊的步■骤正在晶 片■和▽基底之间修造起 电气联贯，并正在检测及格后点胶固封，成为一块LED全彩模组，通过△该特性工艺流程 △ 出○产的COB★产物较之古代的 SMD模块及点阵模块具有显■ 着上风。输入信号！RF，S-VIDEO，RGBHV，YUV，YC □& ▽ COM P★OS=★IT △○IO…○ N，即电道板上封装RGB芯片，它是基于固晶的平面身手加正确的△点胶身手而 研制出来的一种全彩LED 新工艺 奥蕾达COB专利产物工艺流程，将PCB板先贴片IC，然后正在基底皮相固定安插晶片，随后用丝 ◁焊的步○ 骤正在晶片和★基底之 间修造△起电 气联贯，并正在检测及格后点胶固封，成为一块LED全彩模 组LCD大屏幕拼bsports必一体育接处必一体育登录理显。，通过该特性工艺流程出产的CO B产物较之古代的S△MD模块及点阵模=块=具有显着上风。奥蕾达自立研发的COB P2。0照片如何判别一□块LE○=D显示屏的□黑白？ 平静性：原资料、工艺、散热发光效率：发光角度、相同性、灰度、比较度、革新率、亮度耐用性：防撞 击△ =<=s▽ tr▽ □ong○>= C★ O★B小间距LED显…示屏、防水防潮、防尘、防油污、防氧化、防静电功耗：是否节能 ■→ 奥 蕾达C =OB上风○=平静○性优质原△ 资料晶……片… ▽选用大○尺 ▽寸△的晶片，每批次晶片波长为1。25mm段 都为小晶片，大尺寸★封○ 装 的灯价便 □宜…只可用小晶 片，小尺寸封装的焊盘小△放不下大晶○片焊线 纯金线 根基为铜线，好的便是合金线，差的便是用铝线支架 全○豹焊盘都是浸金工艺 以前为▽ 铜 支架液晶拼接屏，现金都为铁支架，焊盘都为浸银工艺 □工艺平静性好 SMD出产工艺 COB 出产工艺从上图能 够看△出，SMD等必要回流焊，刷锡膏温度到达240℃时，环氧树脂失重率到达80%，容 易酿成胶水与灯杯扯破，而COB灯无回流焊，从而进步了平静性。况且■○ △刷锡□ △◁膏不行通过★○RO△HS▽ 认 △■证。 发光效率散热好，光衰小 COB点胶晶片△是○直接固定正在PCB板上的，以是散热面积大，乃至晶片结温不易上升以 致光衰◁较 好，产物品格较为平静；而SMD晶片是固定正在碗杯里，不是跟PCB板直接接触，乃至散热面积 较小，直接导致其散热职能较差，以是会 …导致晶片结温上升<■s○t ro■ng>COB小间距 LE ◁D显 示 屏<△/stron◁g >，以致光衰较大。而这些出处正 是SMD全彩身 手成长的瓶颈亮度1000nit时○液□晶拼 接屏，COB模组集体温度为51摄氏度阁■下，集体差别不大亮度1000nit时，SM○D模组 集体温○度为47摄氏度阁下，发光点温度超越54摄氏度 /baige/images/userfiles/16(2)。jpg 发光角度大配光弧线优 从配光弧线比较能够得知COB全彩的★弧线三者相同性好，而SMD全彩弧线相同欠好，弧线有较 大分辨，以是效率就要比COB全彩要差。观察领域 大 COB 观察领域 比S▽MD好小○间 距C OB产 物发 光角度大，亮度高，奇特适合室 外里广告机用高革新 率 COB采用FPGA扫描身手 COB小间距LED显示屏，P2扫描正在 2000HZ以上 P2。5-COB扫描正在3000HZ以○上。耐用性 COB更好 防撞击、防水防潮、防尘、防油污、防氧化、防静电。 撞击容易导致SMD 虚焊，而COB不会图片上显示，COB具有很好的防水职能，而SMD不可图片上显示，COB具有很好的防尘职能，而SM ○○D不可 节能性 好 ○ 480*480m… ○m■… 箱。b体育官网COB小间距LED显示屏液晶拼接屏